产品及应用

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半柔同轴系列


  • 01
    中心导体:一般采用镀银铜线,表面电镀的银确保了的长期高频传输性能和耐高温特性。
  • 02
    介质:一般采用聚四氟乙烯(PTFE),具有相位稳定性好、耐功率高、较低的介电常数、较好的高频性能和较高耐温性能。
  • 03
    外导体:一般采用铜及铜合金材料高密度编织,并浸锡处理,具有较强的可靠性和较高的屏蔽效率,加工弯折可塑性强,耐温高也满足了连接器安装时焊接的需要。
  • 04
    护套:一般采用聚全氟乙丙烯(FEP),具有耐高温、耐摩擦、耐老化、耐潮湿、耐盐雾等特点。部分场合使用低烟无卤聚烯烃(LSZH)。


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